“将晶圆切片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，一般情况下，这些技术工序都会由晶圆代工厂完成。

    毕竟像扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序都不是单一的企业、机构...

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