“当芯片加工制程进入到7nm的时候，如果只是单纯的缩小晶体管尺寸，漏电量会大到难以承受。所以我推断，在7nm工艺节点上，必须设计一种全新的晶体管结构，以降低量子隧穿效应，减少漏电。而现在主流的EDA软...

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